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來(lái)源：科技日?qǐng)?bào) 更新時(shí)間：2026-02-26 14:24:33 [我要投稿] |
| 韓國(guó)成均館大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院科學(xué)家開發(fā)出一種利用熱量精確調(diào)控半導(dǎo)體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的新技術(shù)，可顯著提升下一代人工智能（AI）核心硬件的性能，有望讓復(fù)雜的AI計(jì)算在更低功耗下實(shí)現(xiàn)更快速處理。相關(guān)成果發(fā)表于美國(guó)化學(xué)會(huì)（ACS）旗下《納米》雜志。基于氧化鉿應(yīng)力調(diào)制晶格 ...[查看原文] |
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